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개인금융

HBM메모리를 만들기 위한 TSV공정이란?

by 오와리(OWARI) 2023. 9. 23.

 

HBM메모리 제조를 위해 필수인 TSV(실리콘관통전극) 공정 

 

고성능 메모리 솔루션의 수요가 증가하고 있는 현대에 있어서, 고성능 HBM (High Bandwidth Memory)은 더 이상 필수품이 되어가고 있습니다. 그러나 HBM 생산은 기술적으로 복잡하며 특히 고기술 TSV (Through-Silicon Via) 공정이 필수적입니다. 이 기사에서는 HBM 생산 과정에서 TSV 공정이 필요한 이유와, TSV 없이 HBM을 생산하는 방법에 대해 논의하겠습니다.

 

 

HBM 소개

HBM은 그래픽 카드 및 고성능 컴퓨터 시스템에서 주로 사용되는 고대역폭 메모리 솔루션입니다. 그 주요 특징 중 하나는 고밀도 패키지 디자인으로, 작은 공간에 많은 메모리를 통합할 수 있다는 것입니다. 이러한 고밀도 패키징은 컴퓨팅 성능을 향상하고 열 효율성을 향상하는 데 도움이 됩니다.

 

memory를-이용하는-Ai
memory를 이용하는 Ai

 

HBM 생산 프로세스

HBM을 생산하는 과정은 여러 복잡한 단계로 구성되어 있습니다. 그중 가장 중요한 단계 중 하나는 TSV 공정입니다. TSV는 실리콘 다이의 두 층 사이에 수많은 작은 구멍을 만드는 프로세스입니다. 이것은 전기적 연결성을 제공하며, 메모리 스택의 다른 부분과 통신할 수 있게 해 줍니다.

 

HBM 아이스볼트는 TSV (Through-Silicon Via) 기술을 통해 다이와 메모리 스택 간에 전기적 연결성을 제공합니다. 이로써 데이터의 빠른 이동과 저전력 소비를 동시에 실현할 수 있습니다. 또한, 고밀도 패키징 기술을 적용하여 작은 공간에 많은 메모리를 통합하므로, 시스템의 공간 효율성을 향상하고 열 관리에도 도움이 됩니다. 아래는 삼성전자 HBM 아이스볼트 파트를 검색할 수 있는 사이트입니다. HBM아이스볼트 외에도 다양한 메모리를 알아보세요. 

 

HBM-ICEBOLT-파트-검색
삼성전자 HBM 아이스볼트 파트검색

 

TSV 과정의 필수성

TSV 과정은 HBM의 높은 대역폭 및 성능을 가능하게 하는 핵심적인 요소 중 하나입니다. 이것은 데이터의 빠른 이동을 가능하게 하며, 고밀도 패키지 내에서 신속한 데이터 액세스를 보장합니다. TSV 없이는 이러한 높은 수준의 성능과 대역폭을 달성하기 어렵습니다.

 

TSV 없이 HBM 생산 가능한가요?

TSV 없이 HBM을 생산하는 것은 가능합니다. 그러나 이것은 극히 제한된 용도로만 적용됩니다. TSV 없이 HBM을 만들면 성능과 대역폭이 현저하게 감소하며, 실용적으로 사용할 수 없을 정도로 저성능의 제품이 됩니다.

 

왜 HBM 생산 과정이 복잡한가요?

HBM 생산 과정이 복잡한 이유는 다수의 이유로 설명됩니다.

 

 

1. 고밀도 패키징

HBM은 고밀도 패키징이 필요한데, 이것은 메모리 칩을 작은 공간에 적재하는 것을 의미합니다. 이로 인해 칩 간의 열 분산이 어렵고 열 효율성을 높이는 것이 어렵습니다.

 

2. TSV 과정

TSV 과정은 복잡하며 정교한 기술을 필요로 합니다. 작은 구멍을 다이 내에 만들고 전기적 연결을 확립하는 것은 기술적으로 어렵습니다.

 

3. 소자 상호작용

HBM은 여러 소자가 조합되어 있는데, 이들 간의 상호작용을 관리하고 최적화하는 것은 복잡한 문제입니다.

 

TSV 과정의 중요성

TSV 과정은 HBM의 핵심 요소 중 하나이며, 고성능 메모리를 생산하는 데 필수적입니다. 이러한 복잡한 공정이 없으면 HBM의 고성능과 효율성을 달성하기 어렵습니다.

 

마치며

HBM 생산은 TSV 과정을 필요로 하며, 이것은 고성능 메모리를 생산하는 데 필수적입니다. TSV 없이 HBM을 생산하는 것은 가능하지만, 제한된 용도에만 적합하며 성능이 현저하게 감소합니다. 따라서 HBM의 공급을 늘리려면 TSV 과정을 필수적으로 거쳐야 합니다.

 

 

질문(Q&A)

Q1: HBM을 TSV 없이 생산할 수 있나요?

A1: TSV 없이 HBM을 생산하는 것은 가능하지만, 성능이 현저하게 감소하므로 실용적이지 않습니다.

 

Q2: TSV 과정을 생략하면 어떤 문제가 발생하나요?

A2: TSV 과정을 생략하면 HBM의 고성능과 대역폭을 달성하기 어렵습니다.

 

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