TSV 공정1 HBM메모리를 만들기 위한 TSV공정이란? HBM메모리 제조를 위해 필수인 TSV(실리콘관통전극) 공정 고성능 메모리 솔루션의 수요가 증가하고 있는 현대에 있어서, 고성능 HBM (High Bandwidth Memory)은 더 이상 필수품이 되어가고 있습니다. 그러나 HBM 생산은 기술적으로 복잡하며 특히 고기술 TSV (Through-Silicon Via) 공정이 필수적입니다. 이 기사에서는 HBM 생산 과정에서 TSV 공정이 필요한 이유와, TSV 없이 HBM을 생산하는 방법에 대해 논의하겠습니다. HBM 소개 HBM은 그래픽 카드 및 고성능 컴퓨터 시스템에서 주로 사용되는 고대역폭 메모리 솔루션입니다. 그 주요 특징 중 하나는 고밀도 패키지 디자인으로, 작은 공간에 많은 메모리를 통합할 수 있다는 것입니다. 이러한 고밀도 패키징은 컴퓨팅 성.. 2023. 9. 23. 이전 1 다음
